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降耗、节能、创新——2016 智能卡精益制造研讨会

来源/作者:网络(如侵权,联系删除)     发布时间:2016-03-08     浏览次数:

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智能时代创新精益管理系列书籍

  精益管理咨询导读:智能卡产品经过这几年不断的高度竞争状态下,产品的利润在迅速的下滑,与此同时智能卡制造面临着各种成本上升的压力。全自动精益生产在很多其他制造领域都已经陆续开展,智能卡行业这个经历了20多年的老牌“智能”行业还依旧在精益制造这条路上摸索着。降耗、节能、创新始终是智能卡制造工程师们心中永恒的目标,也是行业始终探讨的话题。
  2016年3月25日,SCA联盟将邀请智能卡行业各路精兵强将共同探讨这一话题。打开思路、开放视野、集思广义、合作共赢。
  讨 论 要 点
  芯片模块小型化加工工艺
  芯片模块封装的新材料
  条带工艺的最新发展
  卡片表面工艺创新
  卡片印刷工艺的进展
  精益化的全自动生产线
  智能卡厂的智能化管理
  数字时代下智能卡厂的升级与转型
  欢迎可以提供以上内容的企业与我们联系!!
  谁 将 参 加
  智能卡制造商
  智能卡设备商
  智能卡芯片商
  智能卡芯片封装厂
  智能卡条带商
  智能卡粘接材料商
  智能卡卡体材料商
  智能卡印刷材料商
  智能卡INLAY商
  自动化生产管理专家

 会议时间:

  2016年3月25日 全天

  会议地点:

  中国 重庆

  参会费用:

  l SCA联盟高级会员有2个免费名额

  l 智能卡厂、其他单位参会请与SCA联盟会务组联系




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