威盛携手业内伙伴，共创新一代安全计算PC
　　
　　2006年3月30日，全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子在台北宣布与业内伙伴合作，确保其领先业界的Intel®、 AMD 和 VIA平台芯片组解决方案对TPM的全面支持。
　　
　　信用平台（TPM） 技术是业界的共同努力方向，目标在于降低现代计算技术所面临的风险。随着企业和个人用户对安全性能重视程度的日益提高，TPM标准处理数据剽窃、非法PC访问、非法网络访问的功能也日显重要。TPM架构包含一个独立的模块，通过南桥芯片连接，支持联合的BIOS。作为优质的芯片组提供商，威盛一直致力于与业内伙伴合作，确保领先的TPM支持，以满足不断增长的客户要求。
　　
　　威盛与业内领先厂商合作，将意法半导体TPM模块运用于威盛最新的南桥解决方案，同时有效融合AMI和系微（Insyde）领先的BIOS解决方案以支持TPM技术。
　　
　　“当今，安全是所有PC用户越来越担忧的问题，通过信用平台模块技术，业界正努力研究一种完全封装的解决方案，以消除用户的烦恼，”威盛产品行销副总裁林哲伟表示，“作为世界上第二大芯片组厂商，我们为能和领先的业界伙伴合作而自豪，为我们共同的客户提供先进的TPM支持，以满足下一代OS和用户要求。”
　　
　　“意法半导体的TPM模块可提供最优的解决方案，满足新一代安全要求所需的稳定性、易管理性和安全性，”意法半导体亚太地区数字安全访问事业部的Vincent Cousin 表示，“作为提供整合型TCG 1.2解决方案的第一人，意法半导体与威盛的合作将为最新的台式机和笔记本用户提供全面的解决方案。”
　　
　　“对于期望集成TPM支持，提供高度的灵活性，且紧密的配合市场需要的开发商来说，系微MobilePROTM BIOS 及UEFI InsydeH2OTM是最佳选择。”系微软件公司的市场部副总监Aven Chuang表示，“我们与威盛电子的合作将为不断扩展的工业需求提供全方位的TPM支持。”
　　
　　“威盛最新的芯片组解决方案与AMIBIOS®8技术珠联璧合，为TPM提供坚固的支持平台”，美国趋势（AMI）科技有限公司销售总监Charles Hanes表示，AMIBIOS为客户轻松集成TPM模块提供灵活、先进的模块系统软件”。